丰桥技科大利用WLP技术开发出柔性脑传感器

日本丰桥技术科学大学电气电子信息工程系的研究人员秋田一平等人开发出了一种用于BMI(脑机接口)的脑神经活动传感器。该传感器的大部分呈柔性,配置在大脑表面并将电极插入大脑使用。其特点是,包括天线部分在内,全部采用晶圆级封装(WLP)技术制造。




传感器的尺寸仅27mm×5mm,占其中大半的天线部分的基板由厚度仅约10μm的聚对二甲苯制成,呈柔性。集成了从体外无线供电的交流电流整流电路等的硅芯片既小又薄,尺寸只有近3mm×近3mm×0.4mm。


制造流程如下:首先在直径2英寸的硅晶圆上利用溅射工艺形成牺牲层,也就是钛层,之后在钛层上涂敷5μm厚的聚对二甲苯;接下来,在聚对二甲苯上通过溅射工艺形成作为天线的金(Au)层,一边利用钛等遮挡一边绘制图案,形成天线的形状;在天线上表面封装硅芯片,再涂敷聚对二甲苯,然后封装;最后蚀刻掉牺牲层的钛,剥离硅晶圆。


这样制成的传感器具有防水性,即使浸泡在生理盐水中也可以工作。



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