高通要做RF“长期玩家”:制程CMOS转向砷化镓;联发科确认部分安卓4.4手机存安全漏洞可致隐私泄露;

1.高通要做RF“长期玩家” 深耕4G元件;

2.联发科确认部分手机存安全漏洞可致隐私泄露;

3.中方收购飞利浦旗下公司被美国否决 业内惊讶;

4.传华润领衔中资财团竞购仙童半导体 出价高于对手;

5.高通射频器件转换制程:CMOS转向砷化镓;

6.全球芯片业已进入大变局时代 中国新势力正迅速崛起



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1.高通要做RF“长期玩家” 深耕4G元件;


第四代行动通讯(4G)需求成为今年智慧型手机成长动能,使用颗数大增的RF元件依旧扮演要角,全球手机晶片龙头高通甚至表示,将成为RF领域有意义的“长期玩家”,代表将扩大投入这块市场。


一般认为,今年智慧型手机市场成长幅度多在一成以内,不过4G加速取代3G的趋势不变,尤其是中国大陆两大电信营运商中国移动、中国联通,已在去年底释出今年将力推的4G手机目标合计近5亿台。


加上新兴国家对4G需求也高,甚至部分没有4G基础建设的国家也抢要4G手机,将成为今年相关零组件成长的驱动力。


鉴于4G手机RF元件使用颗数变多,高通执行长莫伦科夫坦言,这会是非常大的饼,过去高通一直没有参与这块业务,但这其实是一块很好、有利可图的业务。


他指出,对于RF元件市场,将需要功率放大器(PA)、滤波器、模组、底座风扇等RF相关元件,高通计划切换为有意义且长期的“Player”。经济日报



2.联发科确认部分手机存安全漏洞可致隐私泄露;


             在本月早些时候,安全研究者Justin Case发现部分使用MTK芯片的Android 智能手机和平板电脑存在一个软件安全漏洞,可致使设备受到安全攻击。

联发科随后回应称,这个漏洞存在于运行Android 4.4 KitKat系统的设备当中。它原本是一个为中国电信互操作性测试所开发的调试功能,但手机厂商在出货之前并未将其禁用。


虽然联发科已经在着手解决这一安全隐患,但还有部分智能手机和平板电脑并未被修复。这些设备目前只需简单的一个软件操作就可被root,攻击者进而将可获取到设备中的隐私数据,或是远程监控该设备的所有网络活动。

目前,联发科已经确认了该漏洞的存在,并称他们的安全团队正在解决这一问题。不过,联发科拒绝透露受影响的设备型号和品牌,同时坚称只有部分品牌的设备存在该问题,他们也已经开始向受影响的厂商发出警告。

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3.中方收购飞利浦旗下公司被美国否决 业内惊讶;



 美国否决中资财团28亿美元收购飞利浦Lumileds 因担忧国家安全


  据路透社29日报道,美国外资审议委员会(CFIUS)以 国家安全为由,否决中资财团Go Scale Capital 28亿美元收购飞利浦旗下LED和汽车照明组件生产商Lumileds多数股权,针对此次中资海外收购的巨型融资交易也因此泡汤。这让参与各方颇为意外。


   Go Scale Capital是一家新成立的投资基金,由金沙江创投(GSR Ventures)与橡树投资伙伴(Oak Investment Partners)联合组成,目前在北京、香港和硅谷均设有办事处。在此次收购中,该基金击败了由美国KKR和欧洲私募股权基金CVC Capital组成的财团。去年3月31日,荷兰皇家飞利浦宣布交易达成,只等监管机构批准。


  美国外资审议委员会近两年收紧了对中国买家的跨国技术交易审查。Lumileds在美国有多个制造和研发基地。


  意外落空


  这笔引起高度关注的收购交易在1月22日意外落空,参与19.3亿美元相关融资的银行将分文无获,也反映出了中资海外并购面临的监管层面不确定性。


  至于美国外资审议委员会基于何种想法,反对中资收购飞利浦Lumileds约80.1%股权,这样贷款参与行百思不得其解。


  贷款专业人士对此决定感到很惊讶,因为照明业通常被视为相对温和的领域,与国家安全几乎沾不上边。


  “我认为,这一结果不论对贷款行还是相关企业来说都很意外,毕竟Lumileds仅仅是一家LED芯片生产商,”中国一位熟悉交易流程的贷款专员称,“我们还遇到另一项并购交易,即便是与军事有关,也都得到了美国方面的放行。”


  该银行人士称,由于提供贷款的期限延长,银行获得了一笔费用。不过,由于贷款取消,银行没有获得前端费用。


   融资协议于去年7月签署,包括13.3亿美元七年期定期贷款的A部分,2.5亿美元七年期定期贷款的B部分和3.5亿美元五年期循环信贷。只有定期贷款 是银团信贷。定期贷款部分的收益为较Libor加码330个基点,以及最高90个基点的前端费用。这次融资失败之际,正值中资公司在海外掀起并购潮,为银 行放贷创造了机会。比如,引人瞩目的中国化工集团公司的并购,预计将创造很多贷款机会,虽然中资银行预计占据主导。


  Lumileds 的贷款案就是一个很好的例子。唯一簿记行和承销行--中国银行(3.220, 0.06, 1.90%)在总共19.3亿美元的贷款中占据了16.1亿美元,约为83%。其他参与的银行包括中国进出口银行,提供1.2亿美元;交通银行 (5.350, 0.13, 2.49%)和荷兰合作银行各提供7,500万美元,美银美林提供5,000万美元。


  原因不明


   美国外资审议委员会(CFIUS)究竟以什么理由,决定以国家安全考量,阻挡荷兰公司将照明部门出售给亚洲投资者,并不清楚。中国私募股权基金Go Scale Capital,去年5月打败贝恩资本(Bain Capital)、CVC以及KKR等全球巨头,以28亿美元买下Lumileds的80.1%股权。Go Scale的金主包括金沙江创业投资与橡树投资。


  有中国企业参与投资团队,加上发光二极体(LED)属于半导体的事实,可能是部份原 因;美国将半导体产业视为重大的基础设施。以往中国的收购行动也曾遭到美国监管机构的封杀,比较明显的例子就是中国海油(CNOOC)在2005年欲以 185亿美元收购优尼科(Unocal)但铩羽而归,但美国监管机关阻止两家外国公司进行所有权转移,倒是比较罕见。飞利浦表示,该公司未获允许透露 CFIUS的疑虑内容。


  中企收购因看重Lumileds专利 希望打败国外专利垄断


  Lumileds是传统的5大LED专利厂商之一,加上飞利浦集团移转了600多项专利至Lumileds的该交易案当中,因此Lumileds拥有为数不少的LED专利。


  Lumileds公司。飞利浦将保留在该企业19.9%的股份。


  有专利联盟的人士表示,这次飞利浦转移的600项专利,目前虽然还不确定具体是哪方面的技术,但是对中国企业如此“大方”,绝对不是因为他们的“得体”,而只是由于彼此之间的实力悬殊,给点甜头,让个茅坑,对他们尚不构成威胁。


  飞利浦毫不忌惮转移的专利技术,当然在他们看来也许只是“鸡肋”一块,然而,放到中国境况就大不相同,因为当下的中国现处于并将长期处于市场跟随者的阶段,现在的应用技术,如无意外在未来几年仍然会是主流技术,所以收购回来还将是物有所用。



   那么,这宗收购,究竟会不会推进Lumileds和中国企业的专利共享?据悉,目前,LED上游核心专利技术长期被五大国际巨头所掌握。五家大厂商通过 交叉授权形成垄断,对国内LED厂商形成专利重压,如能成功收购飞利浦,或能开辟了一条中国LED企业打破国外专利垄断的新路,有望释放和整合国内LED 的产能,走出国门对接国际市场。而与lumileds签署了专利交叉许可协议的国际寡头,如欧司朗、科锐、日亚化学等,对中国的专利威胁或会极大削弱,甚 至消失。


  “但是,根据行业惯例,由于专利权利转移包括各种的交接,需时很久,不是今天收购明天就能用。加上lumileds转手过的次数比较多,如果真到使用的时候,麻烦不会少。说不定这也是这一次科锐新近发动337调查的原因之一。”


   该专利联盟人士介绍,“在LED领域,类似中村修二那种划时代的发明其实很少,都是在进行局部创新。按照产业今年的情况,有全新前沿技术产生的可能性, 但是具体产生作用应该是几年以后的事情。”同时她也提醒道,“需要注意的是新的技术,如果能够取代现有LED技术的新技术开发出来,而我们没有准备,就会 面临另一轮不同技术的专利问题。”观察者网


4.传华润领衔中资财团竞购仙童半导体 出价高于对手;



仙童半导体公司

凤 凰科技讯 北京时间12月9日消息,据《纽约时报》网络版报道,一名知情人士透露,由中国国有企业华润集团领衔的一家财团出价约25亿美元现金竞购仙童半导体(以下 简称“仙童”),合每股21.7美元,高于仙童上个月接受的半导体公司ON Semiconductor的出价。


华润竞购仙童的盟友包括清芯华创。今年春季,由清芯华创领衔的一家财团收购了芯片厂商豪威科技。


仙童当地时间周二承认收到高于ON Semiconductor的收购出价,但没有披露对方身份。彭博社称出价竞购仙童的是中资企业。


华润和清芯华创等联手竞购仙童表明了中资企业对芯片制造产业的兴趣。今年,紫光集团曾考虑收购内存芯片厂商美光。


收购仙童会增强华润的半导体业务。据悉,华润今年早些时候曾竞购仙童,当时出价不低于每股20.2美元。不过,那时仙童已承诺与ON Semiconductor达成交易。


仙童与ON Semiconductor的协议不包含所谓的竞购期,但它可以评估收到的竞购出价。仙童在周二的声明中表示将评估新的收购方案,尽管董事会仍然建议股东批准与ON Semiconductor的交易。


中资财团可能面临一个障碍:美国外国投资委员会的严苛审查。该机构有时戴着有色眼镜审查竞购美国科技公司的中国买家,中资财团可以辩称仙童的芯片对美国国家安全并非极其重要。(编译/霜叶)



5.高通射频器件转换制程:CMOS转向砷化镓;



全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)布局功率放大器(PA)等射频(RF)元件策略转向,拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程,转为砷化镓制程,宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠,对台积电影响则待观察。


高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”,是采用半导体CMOS制程的PA,具低成本优点,且由台积电以八寸厂制造,再搭配自家手机晶片出货,与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓(GaAs)制程不同。


不 过,高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资,拟在新加坡设立新公司“RF360 Holdings Singapore”,其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS,会将部分业务分拆出来成立“RF360”,代表高通对RF元件布局将有改变, 成为日前法说会焦点之一。


高通执行长莫伦科夫(Steve Mollenkopf)回应时表示,与TDK合作推出的“gallium arsenide PAs”(即砷化镓PA)将于2017年生产,这是一个比较合适的时间点,届时会再寻找合适的应用市场。


法人认为,以莫伦科夫说法来看,代表高通旗下RF元件采用的PA制程,将由现行CMOS转向砷化镓,在这个架构下,未来势必还要调整代工厂,由目前的台积电转至稳懋、宏捷科这类的砷化镓代工厂。


由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA,市场预期,今年会开始寻找合适代工厂,最快年底就会有样品,明年就能上市。


在智慧型手机转进第四代行动通讯(4G)时代,使用PA颗数至少七至八颗,比3G手机多出一到两颗,加上这两年4G手机数量呈跳跃式成长,带动一波RF元件动能。


相较高通推出自家PA等RF元件,竞争对手联发科则是采合作方式,在手机公板上认证Skyworks、Avago、RFMD及陆厂Vanchip的元件,避免周边零组件供应出现长短脚现象。经济日报


6.全球芯片业已进入大变局时代 中国新势力正迅速崛起


 全球芯片业已进入大变局时代


  李正豪


  苹果2007年发布第一款iPhone手机之后,智能手机逐渐取代了PC, 成为主要的计算平台。现在,智能手机市场已渐趋饱和,VR(Virtual Reality,即虚拟现实)和AR(Augmented Reality, 即增强现实)被视为下一个计算平台。同时, 机器人 、无人机等智能设备已经兴起。另外,人类已处于云计算、大数据时代,正行走在万物互联的道路上。


  这些新的趋势,无一不以一个基础性领域——芯片业的支持为前提条件。在PC和智能手机时代,一条重要的经验就是,PC、电子产品和其他硬件的利润率往往不足20%,但成功的半导体公司通常能获得40%甚至更高的利润率。


  因此,在后智能手机时代,在新的趋势确立之前,全球芯片业率先进入大变局时代。


  中国新势力崛起


  过去两年,全球芯片业面临的第一大变局就是,中国军团成为这一领域的新势力。


  中国成为全球芯片业新势力的主要背景有两个方面:一是中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场,但是对外依存度过高。2015年,中国大陆的内资和外资厂商共计使用1450亿美元的各类芯片,但中国大陆芯片行业的产出仅为这一需求的1/10。


   二是中国国务院2014年6月印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,并组建国家集成电路产业投资基金,尝试聚拢1000亿~1500亿美元的公共和私 营资金,还提出了两个阶段性的目标——10年之内让内需芯片的国产化率达到70%;让中国半导体产业的技术到2030年追上世界一流企业。


   在政策和资金的指挥棒下,中国半导体企业一方面提高了创新能力。比如,在手机芯片领域,展讯2015年卖出5.3亿颗芯片,占全球份额的25%以上,已 成为高通、联发科后的第三大势力。再如,华为手机出货量2015年突破1亿部,为全球第三大智能手机厂商,海思半导体也随之成为全球十大芯片设计公司之 一。


  另一方面,中国半导体企业在全球范围内开启“买买买”模式。特别是在封装测试领域,由于江苏 长电科技 (600584.SH) 在2015年吞并了新加坡星科金朋,成为全球第三大封测厂。同时,紫光集团一举入股中国台湾的南茂科技股份有限公司以及矽品精密工业股份有限公司。中国企 业在该领域已收集到接近全球20%份额的“筹码”。


  展望未来,华为手机大有赶超三星之势,海思半导体必将继续随之受益,展讯也很有可能成为另一个联发科,中国新势力在智能手机芯片市场上率先打开局面是可以期待的。


  在封装测试领域,中国新势力接近20%的账面份额能否转化为市场优势也值得期待。而紫光集团通过“买买买”将构建怎样的半导体“帝国”同样值得观察。


  传统芯片厂商相互攻伐


  全球芯片业第二大变局是,在终端厂商纷纷加大芯片自研力度、挤压芯片厂商“地盘”的情况下,传统芯片企业开始在别人的“地盘”上“抢食”、相互攻伐。


  最明显莫过于智能手机领域,三星、苹果、华为排名全球前三,占据全球大约50%的市场份额,但他们都在加大使用自研芯片的力度。在他们身后,排名前十的小米、中兴等也在加快自研芯片。


  在此背景之下,我们看到,传统PC芯片“老大”英特尔一方面坚定不移向移动端转型,杀入高通、联发科的“地盘”;一方面加快向机器人、无人机等新的硬件领域以及物联网领域转型。


  而智能手机芯片市场的“老大”高通,已在中国贵州投资组建开发和销售服务器芯片的实体公司,杀入传统上属于英特尔的“地盘”。在智能手机领域,为应对联发科的挑战,高通也推出入门级的芯片解决方案,巩固自身市场地位。


  来自中国台湾的联发科,则一直通过塑造“Helio”品牌P系列、X系列产品的中高端形象,“入侵”高通霸占的中高端市场。


  目前来看,未来,在全球智能手机芯片市场上,厂商自研芯片的占比将继续扩大,独立芯片企业之间的竞争将更加白热化。高通、联发科以及正在加紧向移动端转型的英特尔,还有中国正在快速崛起并且已在紫光集团旗下“合体”的展讯、锐迪科微电子等,将在这一市场展开激烈竞合。


  在服务器领域,传统的强者IBM、英特尔,与最新进入的高通和亚马逊等也将竞争并重塑市场版图。


  正在崛起的智能硬件领域,对于芯片领域包括英特尔、高通、联发科等在内的所有“玩家”,都是颇具吸引力的增长点。


  物联网也是众多“玩家”重点发力的领域,传统上在物联网领域有优势的博通,将不断被挑战。中国经营报


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